半導体の環境の信頼性のテスト

半導体デバイスは不純物および塵に非常に敏感である。従って、正確に複雑な工程の不純物そして塵のレベルを制御することは非常に必要である。最終製品の質はメタライゼーション、破片材料、包装、等のような生産の各々の比較的独立した、相互生産段階のために十分、である。

技術、新しい材料および新しいプロセスの急速な進歩が原因で絶えず新開発装置で使用されて、市場は設計時間のための要求の条件を提言し続ける従って既存のプロダクトに従って信頼性の設計を行うことは基本的に不可能である。ある特定の経済指標を達成するためには、半導体製品は常にたくさん作り出される;そして半導体製品を修理することは実際的でない。従って、それは設計段階の信頼性の概念を加え、生産段階の変数を減らす半導体製品のための非常に必要な条件になった。

半導体デバイスの信頼性はアセンブリ、使用および環境条件によって決まる。要因に影響を及ぼしてガス、塵、汚染、電圧、電流密度、温度、湿気、振動、厳しい振動、圧力および電磁場の強さを交換する圧力を含みなさい。

半導体の環境の信頼性のテスト
■温度および湿気バイアス周期テスト
■定常湿気がある熱バイアス生命テスト
■非常に加速されるテストを調理する
■高温貯蔵寿命テスト
■温度周期テスト
■温度周期テスト パワー
■温度の衝撃試験
■塩水噴霧試験
■温度のバイアス ワーキング・ライフ テスト
■非常に加速された生命テスト
■偏見なしに非常に加速された生命テスト
■振動および広がり頻度テスト